ASML 4022.630.8795.2

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光刻机参数详解

ASML 4022.630.8795.2光刻机是一款先进的半导体制造设备，以下是其主要参数：

• 光源：采用193nm波长的ArF准分子激光光源，通过浸润式技术进一步提升分辨率。

• 数值孔径（NA）：拥有高数值孔径，具体数值可能因型号而异，但通常在1.35左右，以实现更高的分辨率。

• 分辨率：能够实现小于38nm的分辨率，满足先进制程的需求。

• 套刻精度：套刻精度高，确保多层图案的准确对齐。

• 产能（WPH）：每小时产能可达280片以上，具体数值取决于具体型号和配置。

• 曝光方式：支持步进扫描曝光方式，提高生产效率。

• 晶圆尺寸：兼容300mm晶圆，适应大规模生产需求。

• 控制系统：配备先进的控制系统，实现、率的曝光操作。

• 环境要求：需要在洁净室环境中运行，对温度、湿度和振动等有严格要求。1

ASML 4022.630.8795.2光刻机凭借其的性能和稳定性，成为半导体制造领域的重要设备，为芯片制造提供了可靠的技术支持。

ASML 4022.630.8795.2