ASML 99-54233-03 晶圆盒

ASML 99-54233-03 晶圆盒

ASML 99-54233-03 晶圆盒：半导体制造的核心防护解决方案

一、产品概述

ASML 99-54233-03晶圆盒由宁德润恒自动化专业供应，专为半导体晶圆存储与运输设计。这款晶圆盒采用先进的工程材料与技术，确保晶圆在搬运、存储及加工过程中的性和稳定性，满足ASML光刻机等精密设备的严苛要求。

二、核心参数

1. 

尺寸与容量

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外部尺寸：长650mm × 宽460mm × 高240mm（±5mm公差）

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内部晶圆容量：可兼容300mm（12英寸）晶圆，标准配置25片/盒

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材质：高强度PP（聚丙烯）复合材料，防静电、耐腐蚀

2. 

环境适应性

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温度范围：-40℃至85℃（存储），-20℃至60℃（工作）

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湿度范围：10%RH至95%RH（非冷凝）

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洁净度：ISO Class 5（百级）洁净室标准

3. 

机械性能

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承重：满载状态下≥30kg

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抗震等级：可承受1.2m自由跌落测试（符合SEMI S2标准）

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密封性：氮气密封设计，氧气含量≤1ppm

三、技术特点

1. 

智能追溯系统

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配备RFID芯片，可实时记录晶圆位置、温度及状态数据，支持MES系统对接

2. 

模块化设计

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可拆卸式晶圆插槽，兼容不同工艺阶段的晶圆类型（如裸片、镀膜片）

3. 

ESD防护

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表面电阻率：10^6-10^9Ω/sq，有效防止静电损伤

四、应用场景

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光刻工艺：与ASML TWINSCAN系列光刻机无缝对接，保障晶圆传输过程零污染

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存储管理：适用于半导体晶圆库自动化系统（FA/AMHS）

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极端环境：满足航天级洁净车间及高海拔地区的可靠性要求

五、服务支持

宁德润恒自动化提供：

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7×24小时技术支持

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晶圆盒定制化改造服务（如增加冷却模块）

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三年质保期内免费更换非人为损坏部件

结语

ASML 99-54233-03晶圆盒以严苛的工业设计和智能化管理，为半导体制造企业提供、的晶圆流转解决方案。

ASML 99-54233-03 晶圆盒